铝基覆铜箔层压板
型号： KMaF-I(通用型) KMaF-II(高导热型) KMaF-III（耐高温型)
性能：具有优异的导热性、电性能、电磁屏蔽性及良好的机械加工性能。
用途：用于制作功率混合集成电路、电源开头、汽车、通讯电子设备、LED照明等。
规格： 500*600mm 500*1200mm 600*1000mm
铝基板厚度：0.1mm~~6.0mm
KMaF 铝基覆铜箔层压板主要求性能
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测试项目 |
单位 |
处理条件 |
典型值 |
|
KMaF-I |
KMaF-II |
KMaF-III |
|
剥离强度 |
N/mm |
交收态 |
1.7 |
≥1.40 |
≥1.50 |
|
表面电阻 |
MΩ |
交收态 |
5×10⒎ |
3×105 |
5×10⒎ |
|
C-96/40/93 |
2×10⒎ |
2×105 |
4×10⒎ |
|
体积
电阻率 |
MΩ·m |
交收态 |
2×10⒎ |
2×107 |
8×108 |
|
C-96/40/93 |
5×10⒎ |
5×10⒎ |
2×108 |
|
热阻 |
℃/w |
交收态 |
≤1.8 |
≤0.52 |
≤1.2 |
|
热应力 |
S |
288℃ |
>120不分层
不起泡 |
>120不分层
不起泡 |
>120不分层
不起泡 |
|
1MHZ介电常数 |
|
交收态 |
3.9 |
7.3 |
4.5 |
|
1MHZ介质损耗因数 |
|
交收态 |
2.8×10-2 |
6×10-2 |
9×10-3 |
|
击穿电压（介质层厚度：0.08mm） |
KV |
D-48/50+D/0.5/23 |
≥2.0 |
≥2.5 |
≥3.0 |
|
耐电弧 |
s |
交收态 |
≥180 |
≥180 |
≥180 |
TB-73 覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
性能：优良的耐高温性，高频介电性能及优异的抗辐射性能。
用途：用于航天、航空及井下石油开采等电子设备的制造
规格：500mm*600mm 500mm*1000mm
LB-73 聚酰亚胺玻纤布层压板
用途：应用于制作特种耐高温结构绝缘件。
规格：500mm*600mm 500mm*1000mm
标称厚度：0.1mm～60mm
PG-73聚酰亚胺玻纤布粘结片
规格：卷（幅宽1290mm）、片状（500mm*600mm 500mm*1000mm）
标称厚度：0.1mm
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测试项目 |
单位 |
处理条件 |
典型值 |
|
TB-73 |
LB-73 |
|
剥离强度 |
N/mm |
交收态 |
1.40 |
|
|
表面电阻 |
MΩ |
C-96/40/93 |
1×106 |
1×106 |
|
体积电阻率 |
MΩ·m |
C-96/40/93 |
2×106 |
5×106 |
|
热应力 |
s |
288℃不分层、
不起泡 |
>180 |
>180 |
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介电常数（1MHz) |
|
C-96/40/93 |
4.1±0.1 |
4.1±0.1 |
|
介质损耗因数（1MHz) |
|
C-96/40/93 |
6.7×10-3 |
6×10-3 |
|
弯曲强度 |
MPa |
交收态 |
429 |
430 |
|
Tg(DSC) |
℃ |
交收态 |
257 |
250 |
|
吸水率 |
% |
D24/23 |
0.01 |
0.13 |
|
密度 |
g/cm3 |
交收态 |
1.99 |
1.97 |
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